Перед установкой радиатора на любую микросхему нужно нанести тонкий слой термопасты. Дело в том, что, как бы хорошо ни были отшлифованы поверхности, между чипом и радиатором всегда будет возникать тончайшая воздушная прослойка. Поскольку воздух, особенно неподвижный, довольно плохо проводит тепло, за счет этой прослойки теплоотвод от процессора сокращается минимум на 20%. Термопаста наносится тонким слоем на всю его поверхность, соприкасающуюся с радиатором. При этом она заполняет мельчайшие углубления в поверхностях. Если нанести слишком толстый слой, результат будет обратный: теплоотдача ухудшится, так как теплопроводность пасты ниже, чем у радиатора.Какую пасту выбрать? Главная ее характеристика — теплопроводность, измеряемая в Вт/м*К. У «пионера» в этой области, «КПТ8», она составляет 0,7–0,8 Вт/м*К, у более совершенной «АлСил3» с частичками серебра — до 2 Вт/м*К. Удобно, если паста поставляется в специальных шприцах: это сильно облегчает ее нанесение.
Комментариев нет:
Отправить комментарий